(주)텝스
회사소개
인사말
회사개요
회사연혁
경영이념
조직도
인증서현황
찾아오시는길
사업소개
사업분야
비즈니스파트너
투자파트너
제품소개
Application Process Chip
Logic IC
Hybrid
Low-Leakage
Cantilever
HBM
Space Transformer
Probe Head
정보센터
참가현황
고객지원
뉴스&공지
FAQ
자료실
KOR
|
ENG
|
CHN
제품소개
Application
Process Chip
Logic IC
Hybrid
Low-Leakage
Cantilever
HBM
Space Transformer
Probe Head
제품소개
전체제품보기
3
MLC
.
Pitch 대응
: >130um (Full) / >90um (Semi)
.
Pin 대응
: Max. 50,000 Pin
.
Frequency
: ≥600MHz
2
MLWST
.
Pitch 대응
: >40um (Fine Pitch 가능)
.
Pin 대응
: Max. 8,000 Pin
.
Frequency
: ≥400MHz
1
VLWST
.
Pitch 대응
: >40um (Fine Pitch 가능)
.
Pin 대응
: Max. 5,000Pin
.
Frequency
: ≥400MHz
[본사]
경기도 화성시 동탄공원로1길 26-43, 1층
[연구센터]
경기도 수원시 장안구 서부로 2066, 성균관대학교 내
T.
031-613-6970
F.
031-613-6938
COPYLIGHT ⓒ 2018 TEPS. ALL RIGHT RESERVED
LOGIN