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Hybrid (Wafer & Package)

TEPS, Hybrid (Wafer & Package)
Probe Diameter 63um, 200um
Scrub Mark Size ≤15um
Probe Force 2.0gf/mil
Drawing
Item Specifications Remark
Probe Diameter 63um, 200um
Cobra & Pogo Pin
Scrub Mark Size ≤15um
3mil OD
Probe Force 2.0gf/mil  
Max.Over Drive 150um
(Rec. 75um)
Min. Pad Pitch 150um
 
Life Time <1M T/D
 
Operation Temp. -40 ~125℃  
Max. Current 1A  
[본사] 경기도 화성시 동탄공원로1길 26-43, 1층 [연구센터] 경기도 수원시 장안구 서부로 2066, 성균관대학교 내
T. 031-613-6970 F. 031-613-6938 COPYLIGHT ⓒ 2018 TEPS. ALL RIGHT RESERVED  LOGIN